IC設計公司鑫創耕耘微機電(MEMS)麥克風產品線已久，隨著第3季晶圓和封裝製程的良率大幅改善，帶動相關業務進展大有突破，據悉，除了對耳機應用的出貨量與日俱增，目前鑫創MEMS麥克風產品更是首度獲得台系主要手機ODM廠釋單，藉以打進台、陸一線品牌的中低階智慧型手機機種，初估2014年第1季出貨量將大幅攀升。

鑫創與聯電合作開發MEMS麥克風標準化晶圓製程已歷時多年，後段封裝則採用力成的覆晶封裝(Flip Chip)產品線，不過，由於代工夥伴不熟悉MEMS麥克風特殊的薄膜結構，是以製程頻頻卡關、生產良率難見好轉，以致於量產出貨進度也一再遞延。

據了解，自第3季起三方的密集研發總算透露曙光，目前MEMS麥克風的生產良率已大幅攀升至9成以上水準，提供產品穩定量產出貨的基礎。在良率問題獲解決後，鑫創MEMS麥克風的業務推廣亦步上軌道，自2013上半年以來，鑫創的類比麥克風產品主要提供給耳機模組廠，目前出貨量穩健攀升。

而隨著產品良率大幅改善，第3季逐步卡位各家ODM廠商，據悉現階段正逐一進行驗證，並已打進台灣及大陸一線品牌中低階智慧型手機新機種。外界初估，智慧型手機用MEMS麥克風將於2014年第1季大幅挹注鑫創的業績。

 

另一方面，基於對消除雜訊的需求日益鮮明，鑫創於2013年也推出第一代加裝類比數位轉換晶片(ADC)的數位MEMS麥克風產品，該產品適用於收音距離較長的應用如NB等，目前正處於送樣階段。

以新產品推出至量產約3~6個月的週期來看，鑫創MEMS麥克風在筆記型電腦的成果可望最快於2014年第2季發酵。而數位麥克風產品的價格、單一裝置搭載數量均優於類比麥克風產品，因此待數位麥克風正式量產後，可望成為鑫創2014年下半的關鍵成長動能。

針對未來產品布局，觀察到MEMS麥克風領域中二大趨勢逐步成形，其一利用向量差辨別音源方位的指向性應用，另外一項則為消除雜訊干擾的語音辨識應用，鑫創目前正致力於強化軟體運算能力，藉以開發適用的解決方案。

此外，隨著智慧車、智慧家庭等概念興起，MEMS麥克風的應用機會亦百花齊放。舉例來說，在車用電子領域便出現語音通訊和消除車內噪音等兩項新商機，尤其降噪更可望應用於高階車種。

其原理即透過加裝一顆MEMS麥克風監控車內聲音，並配合從音響打出逆向波，藉以抵消噪音，初估此一應用可望快速於平價車種普及。