鑫創科技2008年便投入MEMS麥克風開發，去年底投入試產，今年初開始送量產樣品給客戶進行測試驗證，獲得市場良好反應。隨著MEMS麥克風市場的快速成長，鑫創預計今年第三季起便可大量供貨，積極開拓市場商機。

鑫創科技市場行銷處處長林育川表示，傳統的MEMS麥克風採多晶片組裝，分別將CMOS製程的前端放大器ASIC晶片、採用特殊製程的MEMS感測器、以及電容等多顆晶片，以打線的方式整合在一個PCB基板上，再蓋上金屬蓋以模組形式供貨。

鑫創則顛覆了傳統MEMS麥克風的設計方式，突破技術困難，採用單一CMOS製程設計，將前端放大器ASIC與MEMS感測器整合在單一晶片上，並採用最先進的晶圓級封裝(wafer level package)。不僅省下傳統MEMS麥克風所需電容與金屬蓋之材料與組裝，也無需另外的打線製程。除了製造成本較具競爭力之外，尺寸與傳統MEMS麥克風相比更加輕、薄、短、小。

林育川不諱言，自2010年鑫創MEMS麥克風元件首度公開亮相後，在實際投產時遭遇到一些困難，延宕了量產時程。林育川進一步解釋，由於採用標準CMOS製程製造MEMS元件，受到許多使用材料的限制，各項製程挑戰度高且調整費時，影響了原先量產進度的計畫。直到2012年底，製程挑戰大幅收斂後，鑫創自今年1月起開始送樣，目前正逐漸增量投片中，預計今年第三季便能大量供貨。如何將製程條件放寬，並進一步提高生產與組裝的良率，則是鑫創必須繼續努力的課題。

林育川指出，鑫創MEMS麥克風的尺寸僅有2.4x1.7x1.0mm，比目前競爭對手的主流產品小了三成以上，對行動電話的耳機麥克風以及藍牙耳機等小型化產品來說可顯著節省布局空間。而鑫創MEMS麥克風的小尺寸優點，在由iPhone4帶起的多麥克風手機趨勢下，能為手機或平板電腦帶來更大的設計彈性。此外，就效能來看，其訊噪比(SNR)為59 dBA、靈敏度-38dBV/-22dBV、EMC和PSRR抗擾度、頻率響應、功耗、相位差、可靠度等各方面都足以與目前的市場領先業者抗衡。

儘管在傳統MEMS麥克風領域，專利是領先廠商阻撓其他業者進入市場的競爭利器，但鑫創自2008年投入開發以來，就設定以創新設計來突破其他業者的專利壁壘障礙。目前鑫創突破市場、全球唯一的單一CMOS晶片整合型MEMS麥克風設計，已取得12項相關國際專利，涵蓋製程、封裝、電路和結構等各方面之創新技術。接下來，預計於下半年推出數位MEMS麥克風，並於2014年推出尺寸更小、訊噪比更高(62 dBA)的新產品。

根據市場研究機構 IHS iSuppli的最新統計，去年MEMS麥克風出貨量為20.5億顆，成長率高達57%，預估未來3年仍將呈現兩位數的成長態勢，2016年出貨量可望上看46.5億顆。MEMS麥克風的強勁成長主要受惠於各類行動裝置與耳麥的需求，在噪音抑制與聲控人機溝通界面等新應用的帶動下，MEMS麥克風將能進一步擴大應用至電視、家電、遊戲機、汽車、助聽器等更廣泛的領域，前景看好。

由於市場成長潛力大，林育川表示，對於鑫創這樣的後進業者來說，不急於搶佔競爭對手的市場，而是因應整體市場起飛以尋求更多商機。未來MEMS麥克風的應用將日益廣泛，有更多新的應用需求和機會，對於擴展市場是相當有利的。

去年整體MEMS麥克風市場大幅成長，林育川指出，在需求大增的情況下，業者必需擁有優異的供貨能力以滿足需求。即便已有多家業者搶進此市場，競爭上更加激烈，但去年MEMS麥克風的價格並未如其他MEMS產品一般大幅下跌，反而維持相對穩定的態勢。憑藉著小尺寸優勢，鑫創無意與其他大廠進行價格競爭。

林育川表示，目前已有幾家大陸和台灣系統業者開始測試、試產鑫創的類比式MEMS麥克風，並有不錯的反應。他預期，今年第三季就能在市場上看到採用鑫創MEMS麥克風的終端產品(包括平板電腦和耳機)上市。