以半導體製造為基礎來發展台灣MEMS產業的藍圖正逐漸成形，在晶圓代工、IC封測廠通力合作下，CMOS製程的標準平台已然成形，而隨著製程備妥，晶圓、封測廠也期待由IC設計接棒，讓新的MEMS發展模式能繼續滾動。

從2008年至今，聯電針對MEMS而發展的模組化製程已大致就定位，以接單生產的步調來看，目前已有多家國際大廠準備與聯電簽下NRE，開發的產品光譜涵蓋MEMS麥克風、加速度計和流體感測器(Flow Sensor)等，聯電已可以支援客戶絕大多數製程技術，少數製程尚待開發，例如Flow Sensor需要的Platinum Module製程則要到第2季備妥。

另一方面，利用CMOS標準化製程的MEMS產品也見起色，聯電與IC設計公司鑫創合作的MEMS麥克風產品可望於2013年量產，而聯電與國家晶片系統設計中心(CIC)共同開發的加速度計平台也接近完成階段，未來透過技轉，可望幫助多數IC設計公司快速開發出整合感測器的解決方案。

事實上，以往歐美日半導體整合元件廠(IDM)在加速度計、陀螺儀、MEMS麥克風等產品中，已經布下嚴密的專利防線，這也造成多數IC設計公司對感測器望而生畏的心態。

對此，同為台灣bio-tech感測器計畫舵手的交大策略發展辦公室執行長溫瓌岸認為，挑戰雖大，然台灣坐擁最完整的製造供應鏈，機會也更大，晶圓製造業者登高一呼，透過CMOS標準化製程另闢蹊徑，避開與外商正面衝突的機會。

溫瓌岸進一步指出，未來在消費性電子、醫療等情境當中，感測器應用將無所不在，包括MCU、RF等，都有可能與MEMS進一步整合，這也是台系IC設計難以抗拒的潮流。

然而，現階段市場上有MEMS設計能力的台系IC業者少之又少，從頭來過建立研發團隊又礦日費時，是以業界普遍認為，與其期待IC設計公司領航，不如成立幾家IP授權的公司從旁協助，便可快速拓展台IC設計業者在MEMS產業的足跡。

而感芯科技，便是在這樣抄捷徑的思維下成立，感芯科主要任務為建立嵌入式感測器的IP資料庫，專注於Multi Sensor領域的整合技術，並提供從設計端至後段晶圓製造、IC封測的技術支援服務。

溫瓌岸認為，與學術氛圍較濃厚的機構相較之下，感芯科已經具備公司雛形，在實務歷練的進度勢必更快，很有可能是台灣所有感測器計畫中，最快成長茁壯的一支。

據了解，感芯科掛在經濟部的計畫將於上半年告一段落，後續可能取得聯電的資助，鞏固其繼續經營的基礎；若能順意透過IP公司創造橋接上下游的合作模式，則CMOS標準化製程的成功也將指日可待。

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