大事纪

日期 纪事
2023-08 推出1300um x1300um MEMS晶片。
2023-02 以USB3.2 Gen I LDPC控制IC开发出支援KIOXIA BiCS6 TLC NAND Flash。
2022-12 推出助听器抗UV类比式MEMS麦克风。
2022-10 推出类比差分接口MEMS麦克风。
2021-12 开发出支援NAND Flash Vccq 1.2V的USB2.0控制IC。
2021-08 推出高耐风压MEMS麦克风。
2021-08 开发出支援NAND Flash Vccq 1.2V的USB3.2 Gen I控制IC。
2021-06 推出700um x 700um MEMS芯片。
2021-05 推出数字式 Hybrid主动式TWS降噪耳机方案。
2021-04 Hi-Res USB音讯控制IC正式量产出货。
2020-12 推出车载应用模拟式MEMS麦克风IC。
2020-09 推出数字式Hybrid主动式降噪耳机方案。
2020-08 推出抗无线干扰模拟式MEMS麦克风IC。
2020-08 开发出支持Intel N18 QLC 3D NAND Flash的USB3.0控制IC。
2020-04 推出Built-In Dual Type A/C USB3.0控制IC。
2020-02 推出850um x 850um MEMS芯片。
2019-12 推出数字式主动式抗噪耳机方案。
2019-10 推出双芯片数字式MEMS麦克风。
2019-06 推出数字式MEMS麦克风放大器ASIC芯片。
2019-04 推出SNR 68dB/AOP 130dB 模拟式MEMS麦克风。
2019-04 推出SNR 70dB/AOP 124dB 模拟式MEMS麦克风。
2019-01 推出 1100um x 1100um MEMS芯片。
2019-01 推出双芯片模拟式MEMS麦克风。
2018-06 推出模拟式MEMS麦克风前级放大器ASIC。
2018-04 DRAM-less SATA SSD NAND controller turn-key solution 支援3D NAND并导入量产。
2017-11 闪存控制器达成全线支持3D TLC NAND。
2017-07 出mini CSP数字式CMOS MEMS麦克风IC。
2016-11 推出主动式抗噪耳机方案。
2016-09 DRAM-less SSD NAND controller turnkey solution 量产。
2016-07 推出mini CSP模拟式CMOS MEMS麦克风IC。
2015-11 第二代自有专利封装CMOS MEMS 麦克风导入量产。
2015-04 推出单芯片1.2V超低工作电压CMOS MEMS麦克风。
2014-12 单芯片微机电数组式麦克风SAM获颁台湾精品奖。
2014-12 成功开发出支持15nm NAND Flash的USB控制IC。
2014-07 第十一届上柜公司信息揭露评鉴获奖
2014-07 第十一届上柜公司信息揭露评鉴获奖
2014-01 推出高速SD 3.0控制IC。
2013-12 成功开发出支持1ynm NAND Flash的USB控制IC。
2013-11 办理私募普通股，引进策略伙伴。
2013-11 推出USB3.0 NAND Flash控制IC。
2013-07 数字式CMOS MEMS麦克风量产。
2012-12 推出支持19nm NAND Flash之2 Channels USB3.0控制IC。
2012-12 数字式CMOS MEMS麦克风获颁台湾精品奖。
2012-06 数字式CMOS MEMS麦克风原型验证成功。
2011-12 推出支持64-bit ECC之SD 2.0控制IC。
2011-12 CMOS MEMS麦克风获颁100年经济部产业创新成果表扬奖。
2011-12 CMOS MEMS麦克风获颁台湾精品奖。
2011-12 第二次通过TCGA“公司治理制度评量认证”。
2011-07 推出支持64-bit ECC之Crystal-free USB 2.0控制IC。
2011-06 CMOS MEMS麦克风获 Computex Best Choice-评审特别奖。
2011-03 CMOS MEMS麦克风IC获颁国科会芯片系统国家型计划科技卓越奖(NSoC)。
2010-10 台北国际电子展展出CMOS MEMS 麦克风。
2010-07 推出Crystal-free USB 2.0控制IC。
2010-03 推出高速SD 2.0控制IC。
2009-05 设立深圳办事处，服务大中华地区客户。
2009-04 43奈米D3 TLC Flash 24-bit ECC之USB控制IC量产出货。
2009-01 43奈米MLC Flash 24-bit ECC之SD控制IC量产出货。
2008-12 通过TCGA“公司治理制度评量认证”。
2008-10 43奈米MLC Flash USB控制IC导入量产。
2008-09 办理私募普通股，引进策略伙伴。
2007-12 公司股票挂牌上柜。
2007-11 USB多媒体控制IC量产出货。
2005-07 推出第一颗支持Class D放大器之Audio SoC IC。
2005-06 与美国Authentec共同完成开发滑动式(Linear Sensor)指纹辨识USB 2.0 控制IC。
2005-05 成功开发完成自有IP的SD(Secure Digital)1.01控制IC。
2004-01 在兴柜股票市场完成登录挂牌。
2003-10 USB 2.0 NAND Flash控制IC导入量产。
2003-03 公司取得公开发行核准。
2002-12 获颁经济部SBIR计划绩优执行厂商。
2002-03 全球第一颗支持4-level Cell MLC NAND Compact Flash控制IC导入量产。
2000-10 USB NAND Flash控制IC导入量产。
2000-05 第一颗产品Compact Flash闪存控制IC导入量产，Write Speed效能一举大幅领先当时世界上所有厂商所能做到最快写入速度达2.5倍。
1998-12 获准进驻工研院育成创业中心，开始营运。
1998-11 公司成立，额定股本新台币二亿元，实收资本额为六千万元。

MEMS麦克风获2011 Computex Best Choice-评审特别奖


MEMS麦克风获颁100年经济部产业创新成果表扬奖


MEMS麦克风获颁国科会芯片系统国家型计划科技卓越奖(NSoC)


MEMS麦克风获颁国家品牌玉山奖-最佳产品奖


模拟式MEMS麦克风获颁第20届台湾精品奖


数字式MEMS麦克风获颁第21届台湾精品奖